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**美计划进一步管控芯片入华 中方回应**

近日，全球科技领域再次迎来重大消息：美国计划采取进一步措施管控先进芯片进入中国。这一消息迅速引发了广泛关注，并在中国外交部引发了严正回应。

据悉，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一系列号称史上最严的对华芯片管制措施。这些措施不仅涵盖范围广泛，而且手段多样，充分显示了美国遏制中国科技进步的决心。具体而言，这些新规包括两份重要的文件：一份是152页的临时最终规则（IFR），另一份是58页的最终规则，名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》。两份新规在同一天生效，标志着美国对华芯片管制进入了一个新阶段。

这些新规不仅涉及对设备和工具的管制，还对高带宽存储器（HBM）实施了新的管制。HBM作为大规模人工智能训练和推理的重要组成部分，以及高性能集成电路的关键部件，其重要性不言而喻。新规规定，无论是美国原产的HBM，还是根据先进计算外国直接产品规则（FDP）受出口管理条例（EAR）约束的外国生产的HBM，都将受到管制。这意味着，即使是中国企业从其他国家进口的HBM，只要其中包含了美国的技术或零部件，也将受到美国的严格管控。这无疑将进一步加剧中国企业在获取HBM方面的困难。

此外，新规在实体清单方面也做出了重要调整，新增了140家中国实体，并进行了14项修改。这些实体涵盖了中国的半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构等关键领域。通过将这些实体列入实体清单，美国限制它们获取可能用于生产先进节点集成电路的外国生产商品。此举不仅将直接打击中国的芯片制造业，还将对中国的整个半导体生态系统产生深远影响。

不仅如此，新规还建立了两项新的外国直接产品规则（FDP）和相应的最低含量（de minimis）规定。这些规则主要针对美国之外的海外地区生产的设备和产品，做出更多长臂管辖的限制。例如，如果海外生产的设备商品最终销售的目的地包括中国澳门在内的中国区域，就要受到管制。这种长臂管辖的做法无疑将扩大美国对华芯片管制的范围，使得更多国家和地区的企业受到牵连。

在软件和技术管控方面，新规也做出了新的规定，限制电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的使用。如果这些软件被用于中国澳门和其他中国区域的先进节点集成电路时，将受到管制。这些措施将严重限制中国企业在芯片设计和生产方面的自主权和创新能力。

面对美国的这一系列举措，中国外交部发言人郭嘉昆在例行记者会上表示，中方已多次就美方恶意封锁打压中国半导体产业表明了严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，这种行径阻碍全球半导体产业发展，最终将反噬自身、损人害己。

美国的这一系列管制措施无疑将对中国的芯片产业和国家安全产生重大影响。从产业链的角度来看，美国的管制措施将打断中国芯片产业链的正常运转，导致中国的芯片制造商面临生产困难，甚至可能导致整个产业链的停滞。这将严重削弱中国在芯片领域的竞争力，使中国在全球芯片市场中的地位进一步下降。从创新的角度来看，美国的管制措施将限制中国企业在芯片设计和生产方面的创新能力，导致中国在芯片技术方面的落后。此外，美国的管制措施还将对中国的国家安全产生潜在威胁，影响中国的国防建设和信息化建设。

面对挑战和困难，中国需要保持冷静和理性，采取积极的应对措施来维护自身的利益。中国应加强对芯片产业的自主研发和创新投入，提高国产芯片的技术水平和市场竞争力。同时，中国还应加强与国际社会的合作与交流，共同应对美国的芯片管制措施。通过与其他国家和地区的合作，共同推动全球芯片产业的健康发展和公平竞争。此外，中国还可以利用国际规则和法律手段来维护自身的合法权益。最后，中国还应加强自身的国防建设和信息化建设，提高国家的安全防御能力。

在全球科技竞争日益激烈的今天，美国的芯片管制措施无疑是一个重大挑战。然而，通过自主研发、国际合作和加强国防建设等多方面的努力，中国一定能够在未来的科技竞争中立于不败之地。